SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,SK海力士计划推出HBM5、景产MRDIMM Gen2、

在2026至2028年,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,DRAM和NAND,
NAND方面,在NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。面向AI市场有专用的高密度NAND。
在2029至2031年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
还有很大潜力可以挖掘,DRAM市场方面,HBM5E以及其定制版本,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。12层和16层堆叠的HBM4E,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
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